过去化晶硅零部件系统总体都所主要采用过去化轻金属焊带相接入容量容量充电片,有其自己的缺点。容量容量充电片气隙和栅线、焊带遮住被占零部件的受光总户型,栅线及焊带的线损、受高温而毛细现象均对零部件的变为吸收率和使用性能稳固性有过大的影晌。“日食”合理叠瓦系统是将容量容量充电片薄片后,再换用的导电胶把容量容量充电片组合成串。并所主要采用叠片的相接入方式,只要达到了左右两块容量容量充电无气隙,合理利用了零部件上限的受光总户型,输送更高的工作功率,再加上上叠瓦系统合理降底了零部件企业内部耗损。决定......